Technical White Paper

ホワイトペーパー：レガシーファブの収益性革新

半導体装置の寿命延長と次世代効率化戦略

要約

グローバル半導体市場が先端微細プロセスとレガシープロセスの二極化に進む中、既存設備の効率的運用と次世代パワー半導体（SiC/GaN）への移行が企業の核心的な生存戦略となっています。本白書では、FabOptimaの技術的解決策とそれによるROIの革新を分析します。

1. グローバル市場環境分析

主要OEMが5nm以下の超微細プロセスに集中する一方で、世界のウェハ生産量の60%以上を占めるレガシー装置（200mm/300mm Mature nodes）に対するメンテナンスの空白が発生しています。

Market Gap

サプライチェーンのボトルネック：生産終了（EOL）部品の増加による中古装置価格の上昇と稼働停止リスク。

Strategic Value

戦略的価値：電気自動車、電力制御、産業用センサーなど、成熟プロセスチップの需要拡大。

2. FabOptimaのプロセス最適化技術

"私たちは単なるメンテナンスを超え、「物理ベースのデジタルツイン」と「カスタムハードウェア加工」を組み合わせます。"

  • CVD/Etchガス流量制御：独自設計のシャワーヘッドにより、チャンバー内の不均一性を15%改善。
  • IRセンサーベースの高精度マッピング：カセット内のウェハの微細な突出を事前に検知し、重大事故を防止。

3. 次世代パワー半導体（SiC/GaN）への移行

シリコン（Si）ベースの装置をSiCプロセスにアップグレードするブリッジソリューションを提供します。

Thermal Management

熱反り補正 (Thermal Bowing)：高温SiC成長過程におけるウェハの反りを制御するハードウェアキットを開発。

Particle Control

パーティクル制御 (Particle Trace)：SiC特有の高温プロセスで発生する副生成物の制御技術を確立。

4. 定量的なROI期待効果

+8%

Uptime

稼働率 (Uptime)：部品の独自代替と予備診断により、年間稼働率を8%向上。

Max 3.2%

Yield Gain

歩留まり (Yield)：工程偏差の最適化により、核心工程の歩留まりを1.5% - 3.2%改善。

-70%

CAPEX Saving

コスト (Cost)：新規装置導入と比較して、設備投資(CAPEX)を70%削減。

結論：FabOptimaと共に築くレガシーファブの未来

実証されたエンジニアリング能力と柔軟なビジネスモデルを通じて、お客様のレガシーファブは単なる資産を超え、強力なキャッシュ創出基地へと生まれ変わります。